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81、硬件的安全性、可靠性、稳定性 2、软件的安全性、可靠性、稳定性 3、网络的安全性、可靠性、稳定性 4、整车的安全性、可靠性、稳定性
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87感觉从设计上,基本到顶了,很难再突破了 mate70不可能延用9010,必定要迭代 就只有提升工艺一条路了 那我是不是可以认为,工艺已经有突破了 不然的话,p70可以用9000s,等mate70用9010,起码能拖个一年,毕竟华为最需要的就是时间了
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93上百条的总体规划,28nm和以下会把整个市场价格打崩,再往上多少不知道,也许14nm都是接近爆发增长的情况了。 非常期待14nm国产CPU,不知道什么时候20核skylake 3.5Ghz等级CPU量产,真的可以满足95%需求了,再往上就是epyc二代或者以上等级了!
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58据《南华早报》报道,今年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%,达到了981亿颗,这表明在先进制程发展受到美国限制之下,中国的成熟制程芯片的产能正在快速扩大。根据国家统计局周二公布的最新数据显示,仅今年3月份,全国集成电路产量就增长了28.4%,达到362亿颗,创历史新高。该机构表示,中国“高科技制造业增长更快”。
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20无语至极了,这得夜郎自大到一定程度才会这么异想天开,还挂我,本来不想理那帮人,结果他们自嗨了几十楼,我反驳他几句不说话了,立马删帖跑路,像截图都来不及,真服了
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23快科技4月27日消息,华为正加快在中国建立高带宽内存(HBM)的国内生产能力。 此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算(HPC)领域取得进步的限制因素。 据悉,华为及其供应商正推进HBM2内存技术,这对华为Ascend系列处理器的人工智能应用至关重要。 按照消息人士的说法,通过投资国内HBM生产,华为旨在确保这些重要组件的稳定供应链,减少对外部供应商的依赖。 目前HBM行业发展激烈,三星、SK海力士等都加大了投入,特别是SK海力士直接
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37我等的花都谢了!
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15据路透社报道,根据一封写给美国议员的信函,美国商务部正在审查中国在开源RISC-V芯片技术方面的工作对国家安全的影响。据悉,RISC-V发音为“Risk Five”,意为“第五代精简指令集计算机”,与英国半导体和软件设计公司安谋控股公司(Arm Holdings)的专有技术相竞争,可用作从智能手机芯片到人工智能先进处理器等各种设备的关键部分。该技术正被阿里巴巴集团等中国主要科技公司所使用,已成为中美先进芯片技术战略竞争的新阵线。去年11月,18
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50龙芯吧总有一些观点: 1.有龙芯就够了不需要兆芯 事实: 龙芯已经存在了20多年,很成功的把自己活成了活化石,还在用着十几年前的AMD HT总线,仍旧未能做到CPU片内未集成PCIE高速IO接口的主流模式,芯片组仍在用着PCIE2.0, USB2.0, SATA 2.0这些古老的接口,甚至连集成的显卡还不能共享CPU的内存,需要使用专门的显存。说这些并不是说龙芯的CPU没有进步,而是因为CPU是一个综合系统,龙芯的短板实在是太多,不是光有一个不错的内核就能起来的。兆芯不
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12一个没什么前途又没有什么影响力的国产芯片企业,他们在龙芯吧鬼扯又能怎样?能影响华为 飞腾 兆芯这些实在为国产自主努力的企业吗?上市摆明了割韭菜的局。没有兼容性,哪来的市场?强如华为,都还在使用arm和兼容android前行,那种没啥出货量和影响力的就靠无脑吹自主有用? 你们一直盯着他们来扯,是真的觉得中芯吧比较安静,需要一点这种热闹吗?你们骂不骂它,它也只能是这个鬼样。未来10年,有足够影响力的指令集也就arm x86和ruscv,
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1长鑫存储申请半导体切割方法专利,提升混合键合的良品率,保证混合键合后的芯片性能
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57慢慢大部分产能移除台湾,特别是美国,成本会越来越高。高通,苹果的市场被华为吃了一部分,对台积电不是好事。现在台积电就靠AI芯片撑着了,整个岛的人都是捧AI。
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114美国商务部长雷蒙多:华为芯片技术仍落后美国数年
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22工程费控专家,厂房采购专家、土建经理等,应该是要建新的厂房
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34北方华创: 2023年北方华创预计营收在210~230亿元(人民币,下同),较2022年同期147亿元同比增长42.77%~57.27%;预计净利润为36~42亿元,较2022年同期24亿元同比增长53.44%~76.39% 2023年北方华创应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用,工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升 2023年北方华创新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70% 中微: 2023年中微预计营业收入约62.6亿元,较 2022年增加约15.2亿
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56如题所示,希望能得到各位大神的指点,也希望能得到神的预测! 不胜感激!! #华为# #芯片制造# #龙芯架构#
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27不要代工,要国内设计国内制造的那种
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24指的就是只给各路手机厂商提供芯片,不做手机的厂商,并且完美取代掉高通的地位
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6一个是性能确实强的超出我预期了,我感觉十年内甚至五年内我就能用上了,另一个是好多设计都让我觉得很喜欢,比如lga封装,和主流的能对上,也就是配件选择会多很多,可以在组国产也能考虑外观需求了(所以摩尔线程什么时候能有非公版)而且芯片组集成的设计也能让主板多出一大堆扩展位了
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7制成有没有升级,是不是还是7nm
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