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因为专业、所以专注

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  • 制造业
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    本人研一 集成电路专业,据说学长学姐干ic验证年薪30-40w的都有,我想问问有没有人知道ic验证工程师主要是做什么的?主要的工作流程和岗位职责有哪些呢?
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    双非本科,准备报ic修真院的验证培训班,想知道学完真的能拿到高薪吗?
    壹探芯城 17:46
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    本人微电子专业,双非院校,毕业后想要从事也数字IC设计行业,有没有从事过这一行的大佬给分析一下数字IC设计的前景如何呢?薪水怎么样呢?
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    想刷一些面试题,有没有大佬有题库呢?
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    最近想报ic修真院的班,有没有谁报过数字前端设计的?
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    TJA1042T/1J ABLS-16.000MHZ-B4-T TJA1050T/CM
    壹探芯城 14:33
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    Fgg 14:30
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    Fgg 14:30
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    有此型号全新原装的芯片的老板请联我,有其他全新原装的芯片也可以
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    给大家推荐一个免费发库存的地方 EIMKT电子网,欢迎大家的入驻,一切免费
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    IC 10:13
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    #瑞盟科技代理商# MS5541/MS5542是瑞盟科技的一款单通道、16 位、串行输入、电压输出的数模转换器,采用 2.7V 至 5.5V 单电源供电,输出范围为 0V至 VREF。在输出范围内保证单调性,在温度范围为-40℃至+85℃能够提供 1LSB INL 的 14 位精度。MS5541/MS5542 提供无缓冲输出,低建立时间、低功耗和低失调误差等特性。并且具有低噪声性能和低毛刺,适合多种终端系统使用。MS5542 能够工作在双极性模式,产生VREF 的输出摆幅。具有用于基准电压与模拟接地引脚的开
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    伴随着BGA芯片被普遍应用BGA植球机也被更多人采用,那BGA植球机生产商哪儿有?该怎么找呢,事实上BGA植球机是PCBA基板维修机器设备中相对比较成熟稳定的一种机器设备了,如今有自动式BGA植球机和半自动式植球机。国内国外生产制造BGA植球机的厂商也较多,像日本地区自动式BGA植球机也有很好的,但是鉴于其售后维修服务相对比较繁琐,今儿小编我就给各位简单介绍一下国内植球机厂商达泰丰科技。 达泰丰科技为一家老牌的国内BGA植球机厂商,在机
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    实单求购以以电子料,有现货请联系lzq3695188 求购ADSP-TS201SABPZ-050 220个一包 ADSP-21060LCW-160 800个
    SZ3695188 11-28
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    其中, INA326EA/2K5这颗TI的料,已经连续多次成为热料,目前市场上比较少,建议大家多关注
    壹探芯城 11-28
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    在越来越卷的大环境下,各行各业都不好做,元器件、IC销售行业也是如此!其实销售是一个非常锻炼人的岗位,对能力和情商的要求都非常高,所以,有些新手销售们初入行时,可能会因为各种原因备受打击。如果有经验丰富的销售前辈来带一带,或者了解一些关于销售的干货知识,那情况肯定会好很多。 作为元器件、IC行业从业者,出于工作需要我自己也会搜集许多资料,包括元器件销售相关的内容,其中有一些不错的干货,我整理成了一份文档
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    深圳市雅欣控制技术有限公司是一家专业IC芯片代理售卖及方案开发的高新技术企业。 历经十八载的风风雨雨,以“专注如一,精益求精”的企业奋斗精神为指引,获得台湾远翔,MST(美伽科技)一级代理资质, 企业不断发展壮大现由深圳总部,台州办事处,常州办事处及中山办事处组成,区域性布局增强了品牌影响力。 现我司主要致力于推广销售霍尔IC,电源管理,LED驱动系列产品。 电源系列主要产品包括电压升降压管理,LED驱动,锂电充电管理
    ChungChan3 11-28
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    随VL160的停产通知,原厂推出了VL162来代替原来使用VL160。
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    IC 11-28
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    BGA返修台返修加热方式有几类,现阶段在市面普遍的加热方式有:1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台;2、上部热风循环,下部暗红外线辅助的形式加热;3、上下热风微循环加热,中部辅以大面积暗红外线三温区加热方式。接下来小编我给各位简单介绍一下这3种加热方式的特点。 1、首先上下两个温区都是运用热风微循环控温的BGA返修台加热方式,这样的形式的优点是升温快,降温也很快,相对于温度精准度控制相比于暗红外线温区的BGA预热台更
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    eMMC,eMCP和UFS芯片的测试、诊断、验证及编程芯片快速读写操作系统和晶圆测试失效分析 芯片生产打样测试 以下为读取BGA153 eMMC -KLMCG8GEND-B031芯片的读取速度 封装类型:BGA 引脚数2~254 间距0.5 导电体Pogo pin 支持eMMC 5.0及以上;支持UFS 2.1版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写,擦除
    KZT38989 11-27
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    贴片晶振3225,3.2*2.5mm -4pin晶振双面弹老化座 适用于有源晶振编程、烧录、老化产品简介 A、产品用途:老化座、测试座,对3225(3.2*2.5)的晶振进行高低温老化测试 B、适用封装:3225(3.2*2.5)-4PIN晶振 C、探针结构,接触更稳定、体积小。 D、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长、绝缘性好 E、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度,使用寿命(翻盖结构20000次) F、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD档
    KZT38989 11-27
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    IC 11-27
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    首天伟业科技有限公司 (010)62565447/62566447 联系人:刘先生 SN74ACT11N TI 标准封装 08+ SN74AHC02NSR TI 标准封装 08+ SN74ALS193ADR TEXAS INSTR
    SZ3695188 11-27
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    深圳有实力的电子收购商,130-7631-6973 有的合作伙伴及完善的产业链,价格优势。信誉作保证,公平求生存。期待与你真诚合作。 倒影如画,在这乡村的静谧里。无锡回收恩智浦芯片的公司130-7631-6973,美光第二财季,尽管COVID-19疫情在本财季中旬开始,我们仍取得了不错的业绩,包括落在指引范围上端的收入。我们已经连续13个季度实现了正的现金流。从历史周期来看,这一有了显著,并证明了崭新的美光科技的实力。COVID-流行的出现既带来了挑战也
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    光学BGA返修台与非光学设备的差异在哪里?许多关于返修台不太了解的人会出现这种疑惑,那咱们首先来认识一下什么叫光学BGA返修台。说白了光学对位便是利用光学模块采取裂棱镜成像,然后做到精确对位的作用。而非光学对位乃是利用人眼将BGA依据PCB板丝印线及点对位,非光学对位只有是靠工作经验感受来把控以位的精度了。光学BGA返修台的精准度要比非光学BGA返修台的要高。咱们也可以从以下3层面做对比。 第一、效率上而言光学BGA返修台省掉
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    ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位; ※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠; ※ 高精度的定位槽,保IC定位精确; ※ 采用浮板结构有球无球都能测, ※ 探针材料, ※ 探针可更换,维修方便,成本低。 ※ 绝缘材料制作; ※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);
    KZT38989 11-25
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    一、产品用途:老化座、测试座,对3215(3.2*1.5mm)的晶振IC进行高低温老化测试 二、适用封装: 3215(3.2*1.5mm)-2PIN贴片晶振 三、探针结构,接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 五、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度,使用寿命(翻盖结构20000次)
    KZT38989 11-25
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    ※下压/翻盖结构测试座 ※适用于间距为0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm的芯片紧凑的设计和较小的测试压力独特的结构 ※避免卡球可更换限位框 ※“U”形弹片支持任何形态的锡球(有球,无球,残球-整体接触面落差不超过0.2MM) ※产品用途:测试座,对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写 ※适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm ※特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
    KZT38989 11-25
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    CAN 协议控制器和物理总线之间的接口芯片SIT1040T CAN是最新进的现场总线,灵活性好,通讯可靠性高,抗干扰能力强,超长通信距离等优点,110个节点,兼带CAN-FD功能产品,容错电压可达-70V~ 70V,温度范围高达-40°C ~ 150°C最初应用于汽车电子,目前已广泛应用到电力,通讯工业控裂新能源等领域 SIT1040T CAN芯片,品牌:芯力特SIT1040T直接替TJA1040T,不需要改板,5V 供电,±40V 接口耐压,1Mbps 高速 CAN 总线收发器 。 完全兼容“ISO 11898”标准;内置过温保护;过流保护功能;
    蔡燕君 11-25
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    深圳有实力的电子收购商,130-7631-6973 有的合作伙伴及完善的产业链,价格优势。信誉作保证,公平求生存。期待与你真诚合作。 倒影如画,在这乡村的静谧里。浦东回收0402电容快速的130-7631-6973,美光第二财季,尽管COVID-19疫情在本财季中旬开始,我们仍取得了不错的业绩,包括落在指引范围上端的收入。我们已经连续13个季度实现了正的现金流。从历史周期来看,这一有了显著,并证明了崭新的美光科技的实力。COVID-流行的出现既带来了挑战也带来
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    EIMKT工业电子网往诚邀各企业会员入驻,免费发布库存和求购信息。时间有限!不收取费用!多个平台多个清现货的机遇。
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    IC 11-25
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    现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴,但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好,而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件,BGA一般价格都比较贵,所以就会对BGA进行返修。现阶段其实很多工厂都已经换成专业的BGA返修设备了,如达泰丰光学BGA返修台返修成功率几乎达到100%,有些没有BGA返修台的小伙伴问我,要是没有BGA返修台又应该如何返修BGA芯片呢,那么传统式BGA返修的流程到底是怎么样的呢? 拆卸BGA 把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清

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