为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了 电子产品的主板使用胶水的主要目的是为了加固、密封、绝缘等，确保产品的稳定性、耐用性和可靠性。随着中国电子制造业的快速发展，对于电子胶粘剂的需求也在不断增长。这一需求推动了国内企业在电子胶粘剂领域的研究和发展，进而促进了电子胶粘剂的国产化进程。以下是一些推动电子胶粘剂国产化的主要因素： 1. 成本优势：国产胶粘剂相比进口产品通常具有价格优势，能够帮助电子产品制造商

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芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？ 芯片封装是什么？ 芯片封装是集成电路（IC）制造过程中的关键步骤，它包括以下几个要点： 功能与目的：封装为芯片提供物理保护，防止物理损伤和环境影响，同时通过导线连接芯片与外部电路，实现信号传输，并帮助散热。 封装层次： 零级封装：芯片互连，连接芯片焊区与封装。 一级封装（SCM/MCM）：单或多芯片组件封装。 二级封装：将一级封装件安装到PCB上。 三级封装：系统级，将二

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VCSEL可以封装成TO-46形式子弹头和SMT表面装贴型等封装形式。目前针对VCSEL比较好的封装形式是小型外壳封装（Small Form Factor，SFF）和小型封装可插拔（Small Form－Factor Pluggable，SFP）结构，其小巧的结构适合应用于多种场合，而可插拔的端口结构使得模块可以和系统的主板分离，大大降低了整个并行光传输系统的故障概率，同时也相应地节省了成本。 高性价比二手封装设备生产线 1、芯片粘贴：新加坡ASM多功能固晶机，贴片精度±38um、具有芯片角度校正

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