根据 Intel 的路线图，Granite Rapids 一代的至强会有大幅升级，基于 Intel 3工艺，依然是P核高性能架构，有传闻称会升级到128核256线程。 与 Granite Rapids 并列的是 Sierra Forrest 处理器，也是2024年问世，同样是 Intel 3工艺，但它会全面使用E-Core架构，这是针对高密度高能效数据中心设计的处理器。 考虑到 Intel 的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的 Granite Rapids 能做到128核，那么小核心的 Sierra Forrest 可以做到512核。

BIWIN（佰维）GP30系列 M.2 SSD，采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4协议、3D TLC ，有128GB、256GB、512GB、1TB、2TB 五种容量，最高顺序读写速度达3500MB/s、2900MB/s。

近日，SiSoftware Sandra 数据库中出现了Lunar Lake处理器的信息。处理器型号Intel(R) 0000 1.00 GHz表明还是非常早期的ES工程样品，这颗ES版的Intel(R) 0000处理器基础频率1.0GHz，P-Core加速频率3.91GHz、E-Core频率2.61GHz，内存控制器频率3.3GHz。4x2.5MB + 4MB二级缓存，很显然有4个P-Core，每个核心2.5MB二级缓存，另外4MB二级缓存用于E-Core。功耗17W。

东芝今天公布了M.2-2280 形式的XG5 系列 SSD。 这些驱动器利用PCI-Express 3.0 x4 接口和NVMe 1.2协议。容量为256 GB、512 GB、1 TB 三种。东芝的64层堆栈3D NAND闪存核心容量达到了512Gb（64GB），单面布局即可实现1TB。 这些驱动器的核心是东芝的64层BiCS 闪存（3D TLC NAND闪存）内存，提供高达3,000 MB / s 连续读取速度，高达2100 MB / s 的写入速度。 该驱动器具有SLC缓存功能，其中驱动器将TLC NAND闪存的一小部分视为SLC NAND，通过仅存储每个单元1位，热数据可以从该部分中

这个导播台可以帮助主播（streamer）快速切换界面和控制外设备，深受游戏主播喜爱，特别是它的按键其实全部是小屏幕，非常有意思，现在 Elgato 带来了新版的 Stream Deck mk.2。 因为原版已经足够优秀了，所以Stream Deck mk.2 只作了些小改进，现在它的前面板是可以拆除的设计，不再是黑色一块，主播可以根据自己的风格自定义前面板，更加个性化了。

新硬盘有两个系列，均为2.5寸规格，采用64层3D TLC Flash Me 闪存。 TMC PM5 12 Gbit /s SAS系列，容量为400GB至30.72TB，首创MultiLink SAS 架构，持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s，随机读取能达到40万 IOPS。 它支持多流写入技术，可以根据数据类型智能管理、分组，以最小化写入放大和最小化垃圾回收，从而降低延迟、延长寿命、提升性能和QoS，支持每天10次全盘写入。

Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）1月9日在CES演讲中宣布，Intel 已经成功设计、制造和交付49量子比特（量子位）的超导测试芯片，这距离 Intel 去年10月交付17量子位芯片仅仅过去了3个月的时间。 7位、17位、49位量子芯片

Apex Storage 推出的 X21 PCIe 4.0 M.2 SSD 扩展卡，支持高达 168 TB 的21块 8 TB M.2 SSD 或 336 TB 的21块 16 TB M.2 SSD 。 扩展卡由两块 PCB 板组成，主卡在后，附卡在前，主卡的被动散热器在中间。扩展卡主界面：

在Computex 2017上，Patriot （爱国者）展示他们的 Scorch M.2 NVMe 固态硬盘。 使用了Phison 5008-E8 控制器、东芝的64层BiCS FLASH TLC 存储器。以240 GB的容量可提供高达1200 MB / s的连续读取和800 MB / s的连续写入速度。MTBF的额定运行在200万小时以上。 预计今年3季度发布。

美光GDDR7采用1β（1-beta）DRAM 技术，内存性能速率高达32Gb/s ，而GDDR6显存速率为18Gb/s。GDDR7内存的系统带宽超过1.5TB/s，比GDDR6高出60%，并有四个独立通道可优化工作负载，因此可实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。

像 Intel、AMD 这些成功的CPU 公司，都非常重视桥片。因为桥片代表平台，控制了桥片和主板控制平台就控制了主板。 一直以来，龙芯的CPU 部分具有非常高的自主性，除了使用流片厂家提供的标准单元库、Memory Compiler 生成的RAM、低速IO单元以及efuse单元以外，其它都是龙芯自己定制的。相对而言，桥片和GPU 是龙芯的短板。

（奇怪得很！以前的贴子又不见了） 高通骁龙X Elite 处理器，基于收购的 Oryon 架构，集成12个高性能核心，主频为3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz，集成了总计42MB容量的缓存。 内存支持LPDDR5X 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

AMD Zen5 架构 APU 代号“Strix Point”，将会引入 big.LITTLE 大小核架构，类似 Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。集显性能目标也已经确定。 Zen5家族会使用台积电 3nm工艺，预计在2024年诞生，归入锐龙8000系列。

技嘉 AORUS Gen5 10000 SSD 大雕510K，采用群联E26主控、3D TLC 闪存(大概率美光)，容量1TB、2TB，自带DDR4缓存。1TB版本顺序读写最高9.5GB/s、8.5GB/s，2TB版本顺序读写最高 10GB/s、9.5GB/s，当然都属于残血版。写入寿命分别为700TBW、1400TBW。

RedGamingTech 爆料了 Zen 5 的部分细节，采用类似 Intel 12代酷睿的大小核混合架构，锐龙9系为纯大核，锐龙8000桌面 CPU 最高可到32核等。 Zen 5 重构了缓存部分，L1、L2 和 L3 的容量都将大幅增加。 性能方面，Zen 4 之于Zen 3 的 IPC 增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4 要提升到30%。

Phison（群联）电子总部位于台湾竹南。 从Phison 目前的产品线来看，有 SATA 6.0Gbps 的 PS3110-S10、PS3110-S11 和 PCIe 3.0 x4 频宽的 PS5007-E7 以及即将登场的 PCIe 3.0 x2 频宽的 PS5008-E8 / E8T 控制器。

近日，NVIDIA 更新了专业显卡的架构。 Quadro P6000 拥有和新Titan X一样的GP102核心，拥有完整的3840个流处理器，拥有24GB GDDR5X显存、384-Bit位宽，250W TDP，基本上我们可以看作一款补全流处理器、显存翻倍的Titan X。 Quadro P5000 搭载的是GP104小核心，拥有完整的2560个流处理器，16GB GDDR5X显存，180W TDP,基本上可以看作显存翻倍的GTX 1080。 据悉，Quadro P6000 及 P5000 将于10月份发售。

AMD Zen 3 架构处理器将会升级到台积电的7nm EUV工艺，工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。\ 按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的说法，Zen 3 的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。按照AMD官方路线图，Zen 3 架构的处理器将在2020年登场。

AMD也在Siggraph图形大会上发布了WX系列新专业卡家族，用于全面接班FirePro。 北极星Radeon Pro WX家族首发成员有WX 7100、WX 5100和WX 4100，规格和定位依次递减。 WX 7100 可以理解为RX 480的工作站版本，定位于工业工程、媒体项目输出以及专业的VR内容制作。 WX 5100 定位于产品开发、以及强化游戏引擎的视觉强化。 WX 4100采用 SFF 设计， 定位于专业 CAD 应用。

大神ExecutableFix 曝料，AMD Zen5架构的 Turin（都灵）霄龙处理器，最高cDTP(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的 600W。

由于我们处于一个杂乱无序的数据堆积如山的时代，单靠一种架构（包括CPU、DSP、GPU、FPGA）无法独自完成数据处理，于是赛灵思开发了 自适应计算加速平台（ACAP）。它既能提高速度，又具有灵活的应变能力。

今天，Lexar 宣布推出 Professional NM700 M.2 NVMe SSD，采用 3D TLC NAND，有256 GB、512 GB、1 TB 三种容量，可提供高达3500 MB/s、2000 MB/s 的连续读写速度。三种容量的售价分别为 80、111、200 美元。

SMI （慧荣）科技总部位在台湾竹北。 Intel SSD 540s 使用的是 SATA 6.0Gbps 的 SM2258 控制器。 Intel SSD 600p 与 Adata XPG SX8000 使用的是PCIe 3.0 x4 频宽的 SM2260 控制器。

V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

2018年，圆刚发布了GC553 外置视频采集卡，可随插即用，免安装驱动。在进行4Kp30、1080p120的视频录制的情况下，还同步支持4Kp60 HDR、1080p240的画面环出。

Marvell（美满）今天宣布推出88X7120，它利用50G PAM4 信令支持超大规模数据中心的 I/O 速度转换，支持16个50GbE 端口、4个200GbE 端口、2个400GbE 端口。

罗技推出 Ergo Series Wave Keys for Mac（一款新型人体工学键盘），带有软垫掌托，专为 Mac 设计，是 Lift for Mac 的理想伴侣。

网友 Raichu 透露，英特尔正在准备代号“Twin Lake”的N250系列处理器，以接替“Alder Lake-N”对应的N200系列。新产品同样最多配备8个能效核，内核架构有可能从Gracemont 升级至Skymont，与即将到来的Arrow Lake和Lunar Lake 一致，传闻 IPC已接近于Tiger Lake 所使用的Willow Cove 架构内核。此外，Twin Lake 有可能采用更先进的制造工艺。

MSI 宣布推出 SPATIUM M 系列 M.2 NVMe SSD，包括 M480、M470 和 M370 三个子系列。 SPATIUM M480 系列 NVMe SSD 有 500GB、1TB、2TB 三种容量，可提供高达 7000 MB/s 、 6850 MB/s 的顺序读写速度。

PCI-SIG标准组织在今天举行的开发者大会上宣布，已经确定32GT/s 为下一代PCI-E 5.0标准架构的传输速度。 目前普及的PCI-E 3.0的传输速率为8GT/s，下一代PCI-E 4.0将翻番为16GT/S，而未来的PCI-E 5.0将坚持每代翻番的策略。 PCI-E总线规格的发展一直和显卡息息相关，不过如今显卡的带宽已经完全不是问题，PCI-E 3.0都绰绰有余，所以PCI-E也瞄准了更多新领域，包括数据中心、云计算、人工智能、机器学习、视觉计算、存储和网络等等。

2019年7月，Sabrent 发布 Rocket PCIe 4.0 SSD，其使用群联PS5016-E16主控、东芝BiCS4 96层TLC闪存，连续读写速度高达5000MB/s、4400MB/s。提供1TB、2TB两种容量，1TB版本售价为1579元，2TB版本售价为2952元。

今天，Addlink 发布了 S68 系列 M.2 NVMe SSD，其采用了 Phison E13T 主控、3D TLC NAND闪存、PCI-Express 3.0 x4 接口，有512 GB、1 TB 二种容量，可提供高达2500 MB/s、2100 MB/s 的顺序读写速度，高达295K、430K IOPS 的4K随机读写能力。提供5年保修。

Team Group （十铨） 推出 T-FORCE CARDEA SSD 固态硬盘。 T-FORCE CARDEA SSD 以风暴之女命名，为 M.2 接口，采用 PCIE Ge

3月30日，摩尔线程正式发布了首款国产智能显卡 MTT S60，这是其基于MUSA统一系统架构的第一款桌面级显卡。

威盛旗下威锋电子（VIA Labs / VLI）发布了全球第一款USB4主控方案“VL830”，完全兼容USB4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4标准规范，支持全速USB4、DP 1.4，其中DP 1.4最大带宽32.4Gbps，也兼容DP Alt Mode。 VL830采用了10 x 10 mm的封装尺寸（FCCSP），集成了USB 3.2 Hub，可输出四个USB 3.2、一个USB 2.0和一个DisplayPort 1.4，能充分利用40 Gbps的全部带宽。

希捷（Seagate）酷鱼（BarraCuda） 510 NVMe SSD，采用东芝64层3D TLC NAND Flash、Phison PS5012-E12主控，为单面M.2 2280 形态，有256GB、512GB 两种容量。

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

ADT-Link 推出 USB4 转 PCIe 4.0 转接板，它是通过 ASMedia ASM2464PD USB4 到 PCIe 4.0 桥接器构建的。

Kepler_L2 泄露的消息，AMD 未来的“Zen 6”CPU 架构据称在每个 CCD 中填充多达 32 个核心。 即将推出的“Zen 5c”CCD 将包含 16 个核心，在 16 核 CCX 中，16 个核心之间共享 32 MB 的 L3 缓存。由“Zen 6”（可能是 Zen 6c）驱动的 32 核 CCD 可能会利用工艺改进将核心数量增加一倍。目前尚不清楚这款巨型 CCD 是否具有单个大型 CCX，所有 32 个核心共享一个大型 L3 缓存；或者，如果它使用两个 16 核 CCX，在 16 个核心之间共享 32 MB 的 L3 缓存。

2023年9月，英特尔确认Panther Lake 将会在2025年到来。 据Seeking Alpha 报道，在2023年第四季度财报电话会议上，英特尔称2025年的Panther Lake 的 AI 性能会再提高两倍。Panther Lake 计划最早于2024年第一季度试产，并在2025年发售，将出现在桌面和移动平台上。

在2022年6月的财务分析师日活动上，AMD 更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出。

在 CES 2019 上，江波龙（Foresee）的固态硬盘、嵌入式存储、微存储和移动存储悉数亮相。 FORESEE P800 PCIe SSD，采用 Marvell 88SS1092主控、3D NAND闪存，支持PCI-E 3.0 x4接口，提供256GB、512GB、1TB、2TB 四种容量，连续读写速度高达3500、1800 MB/s，随机读写性能高达330K、300K IOPS。

日前，国外爆料人曝光了Raphael（拉斐尔）和Phoenix（凤凰）两个代号，称Raphael 采用AM5接口，Phoenix 采用FP8接口。 VCZ 据此整理了新的路线图，推定 Raphael 和 Phoenix 均是5nm Zen4 架构下的新处理器，分别对应锐龙CPU和锐龙APU。

ADATA 今天推出了XPG GAMMIX S11 PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD，它采用 M.2 2280 外形、PCIe3x4接口、64层3D NAND闪存，有240GB、480GB、960GB 三种容量。

15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

2020年，Ampere（安晟培）采用 Arm IP 推出首款云原生处理器 Ampere Altra。

9月10日，长江存储发布致钛消费级固态硬盘。 较为高端的 PC005 Active SSD 采用PCIe 3.0x4接口、M.2 2280形态，支持NVMe 1.3协议，采用长江存储自家Xtacking 3D闪存芯片。可提供256GB、512GB、1TB 三种容量，提供高达3500MB/s、2900MB/s 的连续读写速度，高达340K IOPS、360K IOPS 的4K随机读写性能。

Habana Labs 公司2016年创办于以色列。2018年，Habana Labs 发布了第一款产品，即神经网络处理器HL-1000，也称为Goya（西班牙艺术家戈雅）。