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0老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试,模拟用户使用,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
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0模拟环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
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1美国陶氏罗门哈氏高性能通盲共镀添加剂配方技术分享 COPPERGLEAMTMHC-650Make-upSolution 分析纯硫酸:2.5毫升 分析纯硫酸铜:5克 美国陶氏PEG-20000:100克 美国陶氏75H90000:50克 美国陶氏50HB2000:25克 美国聚合物整平剂:50克 纯水余量 COPPERGLEAMHC-650Brightener Solution 分析纯硫酸:2.5毫升 分享纯硫酸铜:2.5克 分析纯甲醛:2.5毫升 欧洲聚合物:10克 纯水余量 COPPERGLEAMHC-650CarrierSolution 分析纯硫酸:2.5毫升 分析纯硫酸铜:1.25克 分析纯甲醛:2.5毫升 美国陶氏PEG-20000:100克 美国陶氏75H90000:50
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10公司常年回收【%150/-0329%/-7360】 1.贵金属:铂金坩埚、铂铑丝、铂铑合金,铂铱合金,金铂合金,铂粉,钌粉,铱粉,铑粉,银边角,银块,镀铱钌钛网等贵金属。 2.小金属回收:铟块,铟丝钽管,钽丝,钽边角,钽粉,铌棒,铌条,锗,铪,水银, 3.废硬质合金回收 :钨钢、钨合金边角料、磨削料、废PCB钻头、钨钢工具、废钨粉、钨钢粉末、钨钢废料、硬质合金磨削料、含钨废料、合金磨削料、 铣刀片 、钻头、立铣刀、数控刀具、线切割钨钢模具
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0疲劳测试主要是对PCBA板进行抽样,模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
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0FCT测试需要进行IC程序烧制,然后将PCBA板连接负载,模拟用户输入输出,对PCBA板进行功能检测,发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常。
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0ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。
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0PCBA检测是指对PCBA电路板进行加工质量的检测,需要用到各种PCBA检测设备,如:SPI、AOI、XRAY等,不同的工序需要用到不同的检测设备,,如在锡膏印刷后需要使用SPI来进行锡膏印刷效果的检测,在元件器贴片后需要使用AOI来进行贴片质量的检测,在焊接完成后同样也需要使用AOI或者是XRAY来对焊接的效果或焊接后元件的质量进行检测,所以,PCBA检测主要是为了检查出加工过程中各种工艺所产生的的质量问题。 而PCBA测试则是指对成品PCBA电路板进行功能
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1各种镍,铬,钨,钼,钴,钛,锡,铟,镓,锗,铌,钽,铪,锆,金,银,铂,铑,钯,铱,钌。联系方式见个人主页
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01、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、钢网,老化、漏孔不良
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0AOI系统包括多种光源照明、高速数码相机、高速直线电机、精密机械传动结构和图像处理软件。测试时,AOI设备通过摄像头自动扫描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷锡膏的状态、SMD组件、焊点形状及缺陷等)来捕捉图像,通过处理和数据库软件对合格参数进行比较,并综合判断元件及特性是否合格,然后测试结论,如元件缺失、桥接或焊点质量问题。AOI其实就是光学辨识系统,在现今的电子加工行业中已经被广泛应用,并且逐渐取代传统的人工
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0AOI是一种检测设备,又称AOI光学自动检测设备,已成为电子制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理是在自动检测过程中,AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品,采集图像,将测试点与数据库中合格参数进行对比,经过图像处理,检查出目标PCBA上的焊点缺陷,并通过显示或自动标记缺陷。为维修人员维修和SMT工艺人员改进工艺参数。
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0在仓库和其他类型的存储区域,老鼠等动物会破坏持有pcb的电子产品。存储不当的柔性PCB可能成为巢的一部分或被咀嚼的物品。
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0极冷和极热都会损害柔性PCB。热量会使其基底变形,导致阻碍电流的连杆断裂。
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0PCB中的灰尘由于其作为绝缘体的行为可能导致损坏。在操作电子产品时,它降低了柔性PCB散热的能力,导致高温,导致热应力。
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0织物和地毯表面会产生微小的静电电荷,从而导致严重的PCB损坏。事实上,一个静电荷就能把电路板上的蚀刻物全部刮掉。
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0当水分穿过PCB上的两个通道时,会导致电路板故障。潮湿或潮湿的环境会导致PCB与水接触。此外,潮湿会促进霉菌的生长,这是PCB损坏的另一个因素。
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0在电子元器件的生产和使用过程中,由于各种因素的影响,例如长时间的运行、环境潮湿、电磁干扰等,都会导致元器件性能的逐渐下降,甚至出现故障。因此,为了确保元器件的可靠性和稳定性,在元器件研究和设计阶段就需要进行老化测试。老化测试是指将元器件在特定的温度、湿度、电压、电流等条件下进行长时间连续工作,模拟元器件在使用过程中所受到的各类环境因素的影响,以此来检测元器件的耐用性和稳定性。
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0网格敷铜,主要起到屏蔽作用,加大电流的作用会被降低。从散热的角度说,网格敷铜既降低了铜的受热面,又起到了一定的电磁屏蔽作用。但是生产工艺对网格形状铺铜有一定的要求,网格过小影响品质良率。
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0实体敷铜,具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是实体覆铜,如果过波峰焊时,有一定的热胀冷缩的拉力,板子可能会翘起来,甚至会起泡。因此实体敷铜,一般会开几个槽,缓解拉力导致铜箔起泡。
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0一、如果对元器件管脚进行铺铜全覆盖,可能导致散热过快,从而导致拆焊和返修时困难。所以有时为了避免这种情况,对元器件采用十字连接(引脚接触和焊盘接触为“十”字)。 二、在天线部分周围区域铺铜容易导致信号弱,采集信号受到干扰,铺铜的阻抗会影响到放大电路的性能。所以天线部分的周围区域一般不会铺铜。
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0电路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容: 1.板面清洁度的问题; 2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。
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0一、对于电磁兼容性要求,大面积的地或电源需铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如保护地起到防护作用。 二、对于电路板工艺制造要求,一般为了保证电镀的镀铜均匀效果,或者层压不变形弯曲,对于布线较少的电路板板层铺铜。 三、对于信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。
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0普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此,并不是所有电路都要铺铜的。
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0铺铜的主要好处是降低地线阻抗,(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得更有必要一些。
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0电路板设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是电路板铺铜,就是将电路板上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率,与地线相连,还可以减小环路面积。
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