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89供应链管理大师雷军的商业逻辑:华子带头冲锋,小米坐享其成。
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31科技网站Tom’s Hardware星期二(5月28日)报道,今年早些时候,大菊花与中鑫国际送交名为自对准多重图案化(SAQP)芯片专利。借助这项技术,可以使用现有的深紫外光刻机(DUV)生产3纳米级制程芯片。 报道称,与菊花合作的制造设备开发商深圳新凯来公司(SiCarrier)也获得了SAQP专利,这证实了中鑫国际计划将该技术用于未来的芯片制造。 Tom’s Hardware称,英特尔在2019年至2021年的10纳米级制程芯片上,也尝试过类似SAQP的方法,但由于良率等问题宣告
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13如果你比较关注ARM架构芯片的话,可能还会发现ARM阵营最近两年的发力越来越明显,不只是在移动设备上,就连x86架构过去一直牢牢掌控的PC、服务器和数据中心市场也都在掀起新一轮的ARM化运动。 这种变化已经在逐渐「开花结果」,或许将在未来几年给x86一记致命重拳。 多线并进,打响关键战役 事实上,任天堂、微软、索尼「御三家」纷纷尝试从x86转向ARM架构,与其说是ARM阵营的一次成功打击,不如说是游戏主机厂商的集体「叛逃」。ARM阵营自身
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15请到底是x86、ARM或者是龙芯自研的指令集,哪个更好一些,感觉各有各说法,个人觉得是x86好一些,从生态适配性或从自主可控角度来讲,不喜欢勿喷,欢迎理性讨论
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272009年06月19日 23:58:02新华网北京6月19日电(记者陈菲) 针对日前中科院计算所获得美普思(MIPS)结构授权一事所引发的争议,中国科学院计算技术研究所龙芯研究组组长胡伟武19日接受记者采访时表示,购买美普思(MIPS)的结构授权,主要是基于扩大市场的考虑,并不影响龙芯CPU的自主性。 6月17日,全球老牌处理器架构企业美国美普思(MIPS)表示,中国龙芯背后的中科院计算技术研究所,近日获得其MIPS32与MIPS64架构的授权。 “购买美普思(MIPS)兼
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30华子确实不容易,手机芯片跟苹果高通比,计算机芯片跟英特尔amd比,gpu跟老黄比,有条件还是得支持支持
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3隔壁的nc言论不考虑芯片制造工艺,这吧的nc言论不考虑芯片制造设备,在nc方面算是各有千秋。
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12海光 飞腾和鲲鹏,大头都是服务器 行业解决方案应用,这块的自主化龙芯一直就顶不上来。 那么问题来了,国产化抢的一直都是英特尔市场,龙芯粉急个啥?喷点到底是啥? 同理手机电视自主SoC也都是抢的高通联发科的市场,他们同样还急。他们觉得龙芯能顶上来之前国家必须强制用美国处理器才是真自主?用了国产化芯片的都是买办?
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4最近ARMv9闹得沸沸扬扬的,某厂到底有没有拿到ARMv9,不是说要自研指令集么,有没有懂哥
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35传出台积电南京厂要扩产,目前大陆是半导体14nm以上工艺制造的最佳地,首先国内产品需求量大,其次全要素生产成本低,水、电力、人工成本均低,而国内芯片设计企业多如牛毛(尽管影响力大的凤毛麟角),成熟制程离开大陆必然会提高成本,降低竞争力。先进制程则因大漂亮原因暂时从性价比上看不占优势,或者造不出来。
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58最近有人对国产主流芯片厂商来了一次跑分测试,结果海光>龙芯>飞腾>鲲鹏,再结合指令集的自主性来看,前两名挺稳,kp有点被ARM坑了
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62据《南华早报》报道,今年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%,达到了981亿颗,这表明在先进制程发展受到美国限制之下,中国的成熟制程芯片的产能正在快速扩大。根据国家统计局周二公布的最新数据显示,仅今年3月份,全国集成电路产量就增长了28.4%,达到362亿颗,创历史新高。该机构表示,中国“高科技制造业增长更快”。
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70麒麟9010在gb5下,功耗14.1w,单核1090,多核4370分。 假如工艺提升15%,ipc提升7%,超大核频率提升20%,一个小核替换成中核。 那么9100就会变成,功耗16.3w,单核1550,多核5800。 单核已经达到8g2水平,多核超8g2大约11%,超a16大约3%,弱8g3大约15%。 另外鸿蒙系统带来的加持,超线程解锁带来的提升,这些很难量化,但重度游戏体验不会输8g3就是,甚至也不会输8g4太多。 重度游戏不是王者荣耀,而是原神崩坏三,另外16w的功耗不算高,恰好是9300的功耗,8g3的
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4具体内容长城官网上有,后台不让发,说涉嫌引流啥的
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28出我就买。但是如果比龙芯贵,直接劝退。
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2华为学习intel跟你台积电有什么关系?你台积电的垃圾duv7nm用1980i就行,等于所有duv7nm都不需要2000i以上光刻机? 难不成是因为大陆对你的狗屁南京厂14nm不感冒,让你们这些孝子感到紧迫和危机了?只要说一句台积电危害大陆半导体就举报?
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2海光这两年金融、通讯信创领域收获丰厚,动不动就上亿的订单,看来x86还是优势稳得很"
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53有些人真的搞不清楚状况。首先,台积电的股东是以美资为主,只是台湾人管理。然后,现在对台积电先进制程使用最多的是苹果 英伟达 高通 AMD甚至连Intel都有,而台积电目前接近全球晶圆代工1半的份额,也就意味着三星 Intel 2、3年内都接不下它的份额。整个半导体行业都要大衰退,最难受的确定不是美国?但就苹果 高通 英伟达就要减产大半,半年内都接近停产状态,损失都超过3000-4000亿美元了,这只是算了这几家,还有很多使用台积电的美企呢
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7kirin9020会舍弃小核吗,毕竟目前的主流soc都没有小核,如果舍弃小核的话,感觉5nm也不好压功耗
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4KX-7000支持双路4K硬解码+单路4K硬编码,3A6000没有这些能力,只能靠CPU硬抗。 KX-7000支持双通道DDR5-5600,3A6000只有DDR4-3200 KX-7000支持PCIE4,3A6000只有PCIE3 KX-7000采用LGA接口设计,用户可以自行更换CPU。3A6000焊死在主板上,CPU坏或者主板坏就得换一整套。 KX-7000采用SOC设计不需要芯片组,3A6000需要配合芯片组才能装机 3A6000只能使用linux,KX-7000支持各种自主OS,windows等,生态方面差更远了 3A6000虽然性能比KX-7000低很多,但在实用性方面差更远
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122不知道为啥,原文怎么也发不出来 台积电的光刻机,在出现变故时,ASML说:他们可以远程关闭
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43某芯虽然很会宣传,很多人以为他是国产最强的。但是真就高性能服务器产品而言,某芯很多方面明显落后于其他的国产CPU厂家,而且似乎设计能力不足导致某些设计缺陷,比如IO性能和访存性能严重不足。 鲲鹏930 单颗64核128线程,集成PCIE,双路SPEC06 大于在3000分 海光四号,单颗64核128线程,集成PCIE,双路SPEC06 大于3000分 飞腾S5000C 64核,集成PCIE,双路SPCE06 大于2500分 申威8A,单核64核128线程,集成PCIE,双路SPEC06 大于1800分 兆芯KH-40000 单颗32核32线程,
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65现在只能知道华为是使用自主的座舱、智驾芯片,另外国内供应商有地平线?但地平线这类公司只是设计公司吧?还是依赖台积电代工?
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41高通芯片140-160美元的芯片价格压得手机厂商喘不过气来,按照目前台积电的代工费用单片芯片也就30-40美元,如果能卖70-80美元一片,对内还能有30-40美元的增加利润,对外可以进一步压缩高通芯片市场。
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256设计先进,工艺制程一直卡着也不是办法。